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教學(xué)科研
電信學(xué)院舉辦“集成電路封裝與測(cè)試”學(xué)術(shù)論壇
來(lái)源：電信
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2022-11-28

11月27日，由蘭州理工大學(xué)電氣工程與信息工程學(xué)院和天水華天科技股份有限公司聯(lián)合舉辦的“集成電路封裝與測(cè)試”第12期黃河之濱學(xué)而論壇于線(xiàn)上成功召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)徐冬梅秘書(shū)長(zhǎng)、西安交通大學(xué)周迪教授、蘭州大學(xué)田永輝教授、安徽大學(xué)藺智挺教授、西南交通大學(xué)龍緒明教授、Clarkson大學(xué)姜霖博士、天水華天科技股份有限公司張進(jìn)兵副總工程師和沅顧科技GM傅宗民總經(jīng)理等專(zhuān)家學(xué)者，共同探討我國(guó)和我省半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的發(fā)展新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)與創(chuàng)新技術(shù)，為集成電路未來(lái)技術(shù)學(xué)院建設(shè)與發(fā)展集眾智、匯眾力。來(lái)自西安交通大學(xué)、蘭州大學(xué)、Clarkson大學(xué)、西南交通大學(xué)、安徽大學(xué)、天水華天科技股份有限公司、沅顧科技和蘭州理工大學(xué)等高校師生及行業(yè)專(zhuān)家近300人參與了會(huì)議。

會(huì)議首先由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)徐冬梅秘書(shū)長(zhǎng)致辭，向出席這次會(huì)議的各位專(zhuān)家表示熱烈的歡迎和誠(chéng)摯的謝意，并就我國(guó)的“封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀”進(jìn)行了詳細(xì)介紹。參會(huì)的各位專(zhuān)家以我國(guó)及國(guó)際上在半導(dǎo)體封裝與測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)和創(chuàng)新新技術(shù)為探討主題，圍繞微封裝與微組裝的技術(shù)融合、基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的芯片熱管理、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的存算一體化、5G/6G低溫共燒陶瓷技術(shù)用介質(zhì)材料、硅基光子學(xué)的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)、大有可為的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體超越摩爾的思路等開(kāi)展了專(zhuān)題報(bào)告，深入系統(tǒng)的討論了集成電路封裝與測(cè)試中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)難點(diǎn)與解決思路。

疫情當(dāng)下，此次線(xiàn)上會(huì)議在組委會(huì)精心籌劃與組織下成功舉辦，為我校集成電路相關(guān)領(lǐng)域師生提供交流平臺(tái)，直觀(guān)感受當(dāng)前的學(xué)術(shù)前沿及研究熱點(diǎn)，也增強(qiáng)了與校外專(zhuān)家學(xué)者間溝通與合作，進(jìn)一步推進(jìn)蘭州理工大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科內(nèi)涵建設(shè)。（撰稿：楊富龍；終審：王玲）