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教學(xué)科研
理學(xué)院邀請(qǐng)?zhí)K州科陽(yáng)半導(dǎo)體公司技術(shù)專(zhuān)家為2019級(jí)應(yīng)用物理專(zhuān)業(yè)學(xué)生講解CIS封裝技術(shù)
來(lái)源：理學(xué)院
瀏覽：次
2022-10-25

為了幫助應(yīng)用物理專(zhuān)業(yè)學(xué)生深入細(xì)致的了解CIS封裝技術(shù)的基本原理、工藝流程及發(fā)展趨勢(shì)等。10月23日，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體公司的技術(shù)專(zhuān)家為蘭州理工大學(xué)理學(xué)院2019級(jí)應(yīng)用物理專(zhuān)業(yè)學(xué)生開(kāi)展了CIS封裝技術(shù)網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)題講座。此次講座通過(guò)騰訊會(huì)議平臺(tái)（759306195），由副教授任國(guó)棟老師主持。

講座重點(diǎn)為同學(xué)們講解了封裝工藝的功能及封裝的具體流程。講座中提到CIS封裝技術(shù)是半導(dǎo)體器件制造的后段工藝，封裝的作用主要是保護(hù)器件、連通外界驅(qū)動(dòng)電路及其它電子元器件，按封裝工藝可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。

講座還對(duì)傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的區(qū)別進(jìn)行了對(duì)比講解，通過(guò)講解讓同學(xué)們更深入、細(xì)致的了解到封裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程和性能優(yōu)勢(shì)等。（撰稿：張麗萍；終審：劉全恩）